Name: China Fabrikanten, leveranciers en fabriek van keramische platte pakketten (CFP) - Aangepaste service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308790501

Keramisch plat pakket (CFP)

Hoge-slanke, hermetische verpakking met hoge-dichtheid die superieure schokbestendigheid en thermische dissipatie biedt voor elektronica van luchtvaart-kwaliteit.

Ceramic Flat Package (CFP) is een veelgebruikte verpakkingsoplossing in moderne halfgeleiders met hoge- betrouwbaarheid. Met voordelen zoals compact formaat, lichtgewicht en eenvoudige installatie is dit de voorkeurskeuze geworden voor omgevingen met beperkte ruimte-.
De behuizing heeft een standaard lead pitch van 1,27 mm, met aanpasbare smalle pitch-opties, waaronder 1,0 mm, 0,8 mm en 0,5 mm, om aan specifieke elektronische vereisten te voldoen. Het is ontworpen voor Surface Mount-technologie (SMT) en integreert hoogwaardige-oplossingen voor thermisch beheer. In optocouplers, Hall-sensoren en discrete apparaten met hoge dichtheid biedt de CFP-behuizing robuuste fysieke bescherming en elektrische betrouwbaarheid voor kernsignaalverwerkingseenheden.

Beschikbare materialen: aluminiumoxide, aluminiumnitride, glas-keramische composieten, carbidelegeringen, wolfraam-mangaan- of molybdeen-mangaan-gemetalliseerde lagen, goud-tin, koper, wolfraam-koper, molybdeen-koper.
Toepassingen: halfgeleiders en elektronica, medische apparaten, energie en kracht, apparatuur en machines

Aanvraag sturen

Productbeschrijving

De Ceramic Flat Package (CFP)-serie levert uitzonderlijke signaalintegratie en gewichtsvermindering binnen compacte circuitruimtes, dankzij het ultra-dunne ontwerp en de hoge- verpakkingsmogelijkheden. Door middel van metallisatieprocessen (bijvoorbeeld wolfraam-mangaan of molybdeen-mangaan) en goud-solderen, creëren deze producten een zeer luchtdichte beschermende omgeving die precisiecomponenten beschermt tegen blootstelling aan vocht en zoute mist tijdens langdurig gebruik. Met flexibele materiaalopties en afdichtingsmethoden biedt CFP een uitgebreide keramische verpakkingsoplossing voor signaalverwerking en stroomregeling in veeleisende omgevingen.

Functies

Superieure elektrische prestaties-met hoge frequentie
Hoge luchtdichtheid inkapseling
Sterke thermische cyclusbetrouwbaarheid
Bestand tegen mechanische schokken en trillingen
Compatibel met opbouwmontagetechnologie

Uitstekende stabiliteit op de lange- termijn
Hoge corrosieweerstand
Lage thermische uitzettingscoëfficiënt
Hoge vochtbestendigheid

Hoofdmodeltabel (mm)

CFP-pakketten verkrijgbaar in Al₂O₃, AlN of Kovar, met krachtige-koellichamen (AuSn, CuW, MoCu) en fijne- pitch-ontwerpen van 1,27 mm tot 0,5 mm voor toepassingen met hoge- dichtheid.

Productmodel	Keramische lichaamsgrootte	Lead-pitch	Afdichtingsgebied	Matrijsbevestigingsgebied	Totale dikte
F04-03	4.80×6.00	2.54	5.90×4.70	3.00×2.20	1.50

Keramische expertise

Tessvida is een Total Kit Solutions (TKS)-specialist die belangrijke industrieën bedient: halfgeleiders en elektronica, medische apparatuur, FPD/LED, machines, petrochemie, auto en transport, energie en kracht, en voedsel en landbouw. Met een volwassen toeleveringsketen en geavanceerde processen (isostatisch persen, gelgieten, droogpersen) bieden we end-to-end mogelijkheden, van materiaalvoorbereiding, gieten, sinteren tot precisiebewerking en na-nabewerking.

Gesteund door een diepgaande expertise op het gebied van keramiek met een hoge-zuiverheid en een sterke integratie van hulpbronnen, voldoen onze flexibele, op maat gemaakte services precies aan de behoeften van de klant, van de materiaalkeuze tot de levering van het eindproduct.