Name: China Keramiek Small Outline Package (CSOP) Fabrikanten Leveranciers Fabriek - OEM-service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308790468

Keramisch klein overzichtspakket (CSOP)

Geminiaturiseerde footprint met robuuste keramische bescherming voor PCB-ontwerpen met beperkte ruimte-.

Het Ceramic Small Outline Package (CSOP) is een geminiaturiseerde montageoplossing met een ontwerp van het type vleugel- (kabels gebogen als vleugels), die als een veer werkt om de druk tussen de behuizing en de printplaat te bufferen, waardoor het risico op loskomen of schade als gevolg van veranderingen in de omgeving effectief wordt verminderd. Dit pakket is compact, ruimte-besparend en biedt uitstekende afdichtingsprestaties, waardoor het geschikt is voor gebruik in vochtige omgevingen. Het product wordt standaard geleverd met een steekafstand van 1,27 mm, maar we kunnen op maat gemaakte oplossingen bieden met kleinere steekafstanden van 1,00 mm, 0,80 mm of zelfs 0,65 mm voor compactere apparaatruimtevereisten.

Beschikbare materialen: aluminiumoxide, aluminiumnitride, hoge- co-gebakken keramiek, wolfraam-mangaan of molybdeen-mangaan metallisatielagen.
Toepassingen: halfgeleiders en elektronica, medische apparaten, energie en kracht, en apparatuur en machines

Aanvraag sturen

Productbeschrijving

Om het risico op barsten onder trillingen of thermische cycli te beperken, buffert het vleugelgeleidingsontwerp van CSOP effectief de thermische spanning en levert het een uitzonderlijke schokbestendigheid. Gecombineerd met superieure warmteafvoer, isolatie en EMI-afscherming, zorgt het voor de zuiverheid en stabiliteit van de signaaloverdracht.

Functies

Uitstekend vermogen om thermische spanningen te bufferen
Sterke milieustabiliteit op de lange- termijn
Uitstekende hoogfrequente ruisonderdrukking
Ondersteunt hoge-betrouwbaarheidstests en herbewerking
Uitstekende trillings- en schokbestendigheid
Lange levensduur

Hoge elektrische isolatieprestaties
Lage weerstand
Goede corrosiebestendigheid
Hoge vochtbestendigheid
Hoge weerstand tegen elektromagnetische interferentie (EMI).
Lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE)

Hoofdmodeltabel (mm)

CSOP-verpakkingen bieden substraten van aluminiumoxide, AlN en HTCC met bewezen dikke-filmmetallisatie. Naast de standaard steek van 1,27 mm bieden we verschillende opties voor fijne- steek, waaronder 1,00 mm, 0,80 mm en 0,65 mm.

Productmodel	Keramische lichaamsgrootte	Leidende toonhoogte	Afdichtingsgebied	Matrijsbevestigingsgebied	Totale dikte
CSOP04-02	5.40×3.60×1.50	1.27	3.50×3.60	1.50×1.60	1.7

Keramische expertise

Tessvida is een Total Kit Solutions (TKS)-specialist die belangrijke industrieën bedient: halfgeleiders en elektronica, medische apparatuur, FPD/LED, machines, petrochemie, auto en transport, energie en kracht, en voedsel en landbouw. Met een volwassen toeleveringsketen en geavanceerde processen (isostatisch persen, gelgieten, droogpersen) bieden we end-to-end mogelijkheden, van materiaalvoorbereiding, gieten, sinteren tot precisiebewerking en na-nabewerking.

Gesteund door een diepgaande expertise op het gebied van keramiek met een hoge-zuiverheid en een sterke integratie van hulpbronnen, voldoen onze flexibele, op maat gemaakte services precies aan de behoeften van de klant, van de materiaalkeuze tot de levering van het eindproduct.