Name: China Ceramic Quad Flat Nee-Lead (CQFN) fabrikanten, leveranciers en fabriek - OEM-service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308782848

Keramiek Quad Flat Geen-Lood (CQFN)

Compact draadloos ontwerp met ultra-lage inductie, ideaal voor RF- en hoog-toepassingen.

Het keramische vier-zijdige--pinspakket (CQFN) is een kenmerk van miniaturisatie in halfgeleiderverpakkingen. Het vervangt conventionele lange pinnen met een directe verbinding via een bodempad, waardoor een compact en lichtgewicht ontwerp mogelijk is en de signaaloverdracht wordt geoptimaliseerd.
Het keramische pinloze pakket met vier- zijden is ontworpen voor precisieapparatuur met beperkte ruimte en ondersteunt hoge- snelle AD/DA-converters, DDS-frequentiesynthesizers en andere componenten. Het vindt ook toepassingen in kritische modules zoals oppervlakte-akoestische golfapparatuur, RF- en microgolfsystemen. Bovendien dient de CQFN voor Hall-effectapparaten, miniatuur-optocouplers en sterk geïntegreerde discrete eenheden als een betrouwbare beschermingsdrager.

Beschikbare materialen: aluminiumoxide, aluminiumnitride, gesinterd keramiek op lage- temperatuur, gesinterd keramiek op hoge- temperatuur, wolfraam-mangaan of molybdeen-mangaan-dikke-filmmetallisatie.
Toepassingen: halfgeleiders en elektronica, medische apparaten, energie en kracht, apparatuur en machines

Aanvraag sturen

Productbeschrijving

Het keramische vier-zijdige--pinspakket (CQFN) is ontworpen voor compacte afmetingen en hoge prestaties. Het ontwerp zonder- pinnen vermindert effectief parasitaire interferentie, waardoor een stabiele werking wordt gegarandeerd in hoog- signaalomgevingen met hoge frequenties, zoals RF- en microgolftoepassingen, waardoor het een ideale keuze is voor hoge- circuitverpakkingen. Het pakket is gemaakt van hoogwaardig-keramisch materiaal en beschikt over snelle warmteafvoer, hoge-temperatuurbestendigheid en superieure lucht-dichte bescherming om extern vocht en corrosie effectief te weerstaan, waardoor-lange termijn stabiele werking van interne kerncomponenten mogelijk wordt gemaakt. Bovendien biedt het product uitstekende compatibiliteit met printplaten, eenvoudige installatie en uitstekende duurzaamheid. Wij bieden uitgebreide oplossingen, van materiaalkeuze tot structureel ontwerp, waarbij we op professionele wijze verschillende uitdagingen op het gebied van elektronische verpakkingen aanpakken.

Functies

Superieure hoog-frequentie-impedantiecontrolemogelijkheden
Pad met lage thermische weerstand
De loodvrije-structuur elimineert parasitaire resonantie
Hoge betrouwbaarheid met lucht-verzegelde verpakking
Uitstekende CTE-matching
Ondersteunt verbindingen en integratie met hoge-dichtheid

Hoge isolatieprestaties
Lage weerstand
Uitstekende corrosieweerstand
Hoge vochtbestendigheid
Lage thermische uitzettingscoëfficiënt

Hoofdmodeltabel (mm)

CQFN-verpakkingen bieden materiaalopties, waaronder HTCC, LTCC, aluminiumoxide en aluminiumnitride, met professionele dikke-filmmetallisatie om superieure soldeersterkte en geleidbaarheid te garanderen.

Productmodel	Keramische lichaamsgrootte	Leidende toonhoogte	Afdichtingsgebied	Matrijsbevestigingsgebied	Totale dikte
CQFN72-01	10.00×10.00×1.50	0.5	9.80×9.80	6.40×6.40	1.5

Keramische expertise

Tessvida is een Total Kit Solutions (TKS)-specialist die belangrijke industrieën bedient: halfgeleiders en elektronica, medische apparatuur, FPD/LED, machines, petrochemie, auto en transport, energie en kracht, en voedsel en landbouw. Met een volwassen toeleveringsketen en geavanceerde processen (isostatisch persen, gelgieten, droogpersen) bieden we end-to-end mogelijkheden, van materiaalvoorbereiding, gieten, sinteren tot precisiebewerking en na-nabewerking.

Gesteund door een diepgaande expertise op het gebied van keramiek met een hoge-zuiverheid en een sterke integratie van hulpbronnen, voldoen onze flexibele, op maat gemaakte services precies aan de behoeften van de klant, van de materiaalkeuze tot de levering van het eindproduct.